2015年07月08日

プロテックおまけ2


長い移動が終わり、ようやく現地についた。

今回受付で向かって一番右側に並んだら、当日券を買っている人がいた。買う人いるんだ。さすがに招待券忘れたことないけど、もし自分が招待券忘れたら、知っている営業さんに連絡して持ってきてもらおう。
それにしてももったいない。言ってくれれば余ってるの持ってきたのに。そういえばその昔はインターネプコンなんかダフ屋がいたもんな。まあインターネプコンは入場券高いから。
今度から余った券は持ってきて、忘れた人にあげるシステムを作ろうよ。どうせみんな余っているでしょうし。無駄になるよりはいいんじゃないの。

11時ごろ現地について受付終わったんで中入ろうと思ったら、階段下のスペースで思いっきり寝てる人がいた。
sleep_ol.jpg
いや、そこそこ若い女性だったよ。口半開きで、面白いというより、どっか具合悪いのか心配になるほどの寝姿だった。

展示内容で面白かったのが、分解展示と3D MID。
昨年も分解展示は見たけど、やっぱりiPhoneの中はすごいね。歴代のiPhoneが分解して展示してあって、実装の進化が見て取れる。5sではメイン基板が指2本分の幅無いくらいのスペースに実装してた。でも意外にすっきりしたデバイスのレイアウトで、チップ部品なんかそんなむちゃくちゃに多くはないんだよね。どっかと違って。
ケース内の空間はほとんどバッテリー。やっぱりモバイル機器って電池大切なんだよね。
基板は長方形で無駄な面付けが全くないきれいに配置された基板だった。これに対しSamsungの基板はL字型で、どうやったって捨て部分が出てしまう面付け。ここらへんが企業の設計ポリシーの違いがみられる面白い部分だ。

3D MIDの展示は、あるブースに行ったときに親しい営業さんから、あれ面白いから見てきたらと勧められて見てみた。こりゃ確かに面白い。特殊な樹脂で成形されたケースにレーザーで回路を描いて、メッキして回路形成するそうだ。つまり基板が要らなくなるわけだ。いままでのようにリード線をケース内側に這わせたり、FPCに実装してそれを組み込んだりという手間がなくなる。そりゃすごい。もうスマホのアンテナなんかそうやって作っているらしい。自分が見たのは、バイクのスロットル部分。ブレーキランプ用のスイッチやウィンカーのスイッチをケースに直接はんだ付けしてある。これまでだったら、機械的にスイッチを固定してリード線か何かでつなぐしかなかったんだけど、これ不思議な光景だ。残念なのはスイッチが手付だったこと。これからは電子部品の実装をいかに自動化するかということだろう。
今回展示されたアイパルスのS10、S20はそのへんを狙って出してきたマウンターだ。ノズルストロークを従来より大きくして汎用性を持たせて対応しているのだが、水平でないところにどうやって部品を載せるのか、これからの課題だそうだ。がんばれアイパルス。

この展示会、、ここ2、3年は休まず行けてるな。この時期がいいよ。冬は寒いし、夏は暑いし。5月から梅雨入る直前ぐらいのこのくらいの時が行くのが一番楽だ。まあ年度の予算編成の時期を考えるとそれはどうかなと思うときもあるけど、いまどきどっかーんと設備入れるところも少ないから、別にいつでもいいのか。まあ下期に向けての予算ならこの時期がベストかな。
なかなか出かけるのもおっくうになってきた歳だが、年に一度ぐらいは出かけてもよいでしょう。来年もレポートできるといいな。

http://www.smteg.com/
posted by ふぃれっと at 12:00| Comment(0) | TrackBack(0) | 日記 | 更新情報をチェックする
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